[이뉴스투데이 고선호 기자] 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 경계현 사장이 29일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 향후 반도체 부문의 전망을 제시하며 자신감을 내비쳤다.

경 사장은 “AI(인공지능) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라며 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 말했다.

이어 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 강조했다.

지난 20일 정기주주총회 자리를 통해 공개했던 자체 AI 가속기 ‘마하 1’ 대해서는 “추론 전용인 마하 1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하 1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 설명했다.

한편 경 사장은 미국 출장 중 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다.

경 사장은 “생각보다 안락했고 생각보다 가속력이 대단했다”며 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적”이라고 소감을 전했다.

고선호 기자 다른기사 보기